應用：多媒體應用處理器（AP） 工藝：GlobalFoundries 55nm LPE 面積：8000um×8000um 規模：3000萬門（等效NAND2） 數字內核：雙核CPU、GPU、DSP、HD 模擬內核：DDR2/3 PHY，USB 2.0 PHY 等 設計方法：層次化設計（Hierarchy Design） 封裝規格：LFBGA400
