總投資3000 萬美元的精密半導體硅材料項目簽約合肥經開區

3 月19 日上午，合盟精密工業有限公司精密半導體硅材料項目簽約儀式在合肥經開區舉行。項目總投資3000 萬美元，主要從事半導體蝕刻制程設備中關鍵硅零部件硅環和硅片的生產和制造。

漢民科技是臺灣半導體龍頭企業，2017 年11 月，經開區與臺灣漢民科技簽署合作協議，共同打造半導體裝備和材料產業園。合盟精密半導體硅材料項目是漢民科技引入經開區的又一知名臺資企業。